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工藝參數
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項目
參數
層數 1-12層
板材 玻纖板(FR4)、鋁基板
表面處理 沉金、無鉛/有鉛噴錫、抗氧化(OSP)、金手指
板材厚度 單雙面板:0.2-4.0mm;多層板0.6-4.0mm
線寬

0.12mm

線距 0.15mm
孔徑 0.2mm
外形公差

≠0.2mm

銅箔厚度 0.5 OZ-2.0 OZ
孔邊到板邊距離                                     ≧板厚150%
線路到板邊距離                                      ≧0.5mm
阻焊橋 ≧0.1mm
塞孔能力 0.2-0.8mm
金屬化孔徑公差 ≠0.1mm
非金屬化孔徑公差
≠0.2mm
V-CUT角度
25*,30*,45*,+-10%
V-CUT深度 板厚30%+-0.1mm
介質耐電壓 ≧500V,30秒
絕緣電阻 ≧50 Ohms
可剝離強度 ≧1.4N/mm
熱沖擊測試 ≧265*C,20秒
阻焊硬度
≧6H

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